Układając podłogę zarówno tą z paneli laminowanych jak i desek drewnianych trójwarstwowych, należy koniecznie zastosować podkład podłogowy (z wyjątkiem paneli z przyklejonym podkładem). Podkład ma na celu nie tylko wyrównanie posadzki i zniwelowanie małych nierówności (<2 mm), ale także decyduje w dużym stopniu o komforcie użytkowania i głośności ułożonej podłogi, przewodzeniu ciepła i wygłuszaniu dźwięków zarówno tych odbijanych i słyszalnych w pomieszczeniu w którym są zainstalowane jak i transmitowanych przez stropy do pomieszczeń znajdujących się poniżej.
Podkład jest niezbędny i gwarantuje dłuższą żywotność podłogi m.in. poprzez zapobieganiu uszkodzenia systemu łączenia bezklejowego desek.
Zastosowanie folii paroizolacyjnej jest bezwzględnie konieczne przy układaniu podłogi laminowanej i drewnianej w przypadku montowania jej na podłożach betonowych , niezależnie na której kondygnacji podłoga jest zainstalowana. Folia paroizolacyjna pozwala bowiem uniknąć problemów z podchodzącą wilgocią i w ten sposób zapobiega pęcznieniu i uszkodzeniu podłogi. Niektóre podkłady podłogowe są fabrycznie wyposażone w przyklejony ekran paroizolacyjny. W takim przypadku stosowanie osobnej folii paroizolacyjnej jest już niepotrzebne.
Użycie różnych rodzajów podkładów podłogowych pod podłogi nie jest zalecane. Konieczne jest bowiem zapewnienie stabilnego i odpornego na nacisk podkładu w celu zapobieżenia uszkodzeniu systemu łączenia desek. W przypadku nierównomiernego podłoża zaleca się jego wyrównanie za pomocą np. masy samopoziomującej. Gdy masa samopoziomująca wyschnie, należy najpierw rozłożyć na niej folię paroizolacyjną, następnie jeden z wybranych podkładów. Oferowane przez nas podkłady są w różnych grubościach od 1,5 mm do 10 mm. Specjalizujemy się w podkładach do zastosowań nie tylko standardowych ale również w tych na ogrzewanie podłogowe, chłodzenie podłogowe, zintegrowanych podkładach z folią izolacyjną jak i tych najlepiej wyciszających dźwięki.

W przypadku podłóg z zainstalowanym systemem ogrzewania podłogowego szczególnie istotny jest parametr oporu cieplnego zainstalowanych na nim materiałów w tym również podkładu podłogowego ponieważ dobrze dobrany podkład pozwoli na efektywniejsze przenikanie ciepła do pomieszczenia. Opór cieplny systemu podłogowego (podłoga + podkład ) nie powinien przekraczać 0,16 m²K/W. Najlepszym podkładem spełniającym  te wymagania jest obecnie Multiprotec 1000 z izolacją termiczną na poziomie 0,006 m²W/K zapewnia to efektywne ogrzewanie podłogowe a tym samym gwarantuje oszczędności kosztów ogrzewania na poziomie kilkuset złotych rocznie.

Kolejnym bardzo istotnym czynnikiem przy wyborze podkładów jest komfort akustyczny zainstalowanej podłogi.  O ile całkowite wyeliminowanie odgłosów użytkowania podłogi nie jest możliwe,  to można je znacząco zredukować poprzez zastosowanie odpowiednich podkładów. Redukcje dźwięku podaje się w przypadku kroków współczynnikiem  RWS w procentach a w przypadku dźwięków uderzeniowych  IS w decybelach (db). Najlepsze z dostępnych podkładów np. Multiprotec Acoustic  i Multiprotec Absolute mają RWS  blisko 30 % a IS powyżej 20 db.

Komfort termiczny podłogi  – jeśli potrzebujesz izolacji termicznej nad nieogrzewanym  zimnym  pomieszczeniem ( w konstrukcjach nad piwnicami czy garażem) można podwyższyć temperaturę powierzchni podłogi poprzez zastosowanie izolującego podkładu podłogowego. Skutkuje to wyższą temp. podłogi i komfortem np. przy chodzeniu boso. Do podkładów tego typu zaliczamy podkłady z rodziny Secura Extra i Secura Max.

Istotnym elementem zainstalowanej podłogi jest jej trwałość która wiąże się m.in. z odpornością podkładu na obciążenia definiowana  parametrem  CS wyrażaną w kPa. Im wyższa wartość parametru CS tym lepiej podkład będzie chronił system mocowania paneli clik , przeciwdziałając powstawaniu szczelin lub pęknięciom  zamka.  Przy podwyższonym poziomie użytkowania podłogi wartość parametru CS powinna wynosić min. 60kPa dla paneli podłogowych a dla paneli winylowych min.  200 kPa.