Podkład pod panele winylowe Quick-Step Heat gr. 1.55 mm

Podkład Quick-Step HEAT został specjalnie opracowany dla podłóg winylowych Alpha/Flex. HEAT jest odpowiednim podkładem dla pomieszczeń, w których występują wahania temperatur poza normalnymi wartościami (18-30 °C). Zapewnia optymalną redukcję hałasu w pomieszczeniu w połączeniu z podłogami winylowymi Quick-Step.

Cechy podkładu Quick-Step:

• Podkład Quick-Step wyrównuje lekkie wahania temperatur i zapobiega im.
• Stanowi doskonałą izolację akustyczną i redukuje skrzypienie, które rozlega się podczas chodzenia po podłodze.
• Odpowiedni do systemu ogrzewania i/lub chłodzenia

Parametry techniczne
Niski opór cieplny		0,01 m2K/W
Tłumienie dźwięków odbitych (RWS)		16%
Tłumienie dźwięków (IS)		30 dB
Odporność na ściskanie (CS)		450 kPA